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华为第二代7nm芯片:32核达芬奇 性能超NVIDIA!

近日,第31届Hot Chips大会正式开幕,AMD、Intel、ARM、华为等公司均介绍了自家在芯片方面的最新研究进度和成果。 华为参与本次活动主题为AI芯片所用的“Da Vin…

近日,第31届Hot Chips大会正式开幕,AMD、Intel、ARM、华为等公司均介绍了自家在芯片方面的最新研究进度和成果。

华为参与本次活动主题为AI芯片所用的“Da Vinci(达芬奇)”架构,核心分为三种,最完整的是“Max”,然后是Lite,最后是Tiny,其中Max可在一个周期内完成8192次MAC运算,Tiny则是512次。

据悉,达芬奇架构的成品是去年发布的昇腾310(Ascend 310)、昇腾910和麒麟810芯片,同时AI训练芯片已经应用HBM2E内存,也就是HBM2的增强版,阵脚传输速率高达3.6Gbps。

其中昇腾310基于12nm工艺、半精度为8TFOPs,侧重低功耗;910则是7nm增强版EUV工艺,单Die拥有32颗达芬奇核心,半精度达到了256TFOPs,整数精度为512TFOPs,最大功耗为350W,侧重高效计算。

华为轮值董事长徐直军表示,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌及英伟达,可以达到256个T,比英伟达V100还要高出1倍。在本次大会上,昇腾910的运算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3。

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